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公司报道
华为格力们扑向芯片行业的背后,有哪些逢场作戏?
作者:  发布日期:2018-12-18  点击数:4333 次
对于当下的半导体市场来说,除了顶尖的半导体制造工艺之外,更重要的就是参与国际开源半导体市场的规则制定,抢先一步打造一个优质的开源平台。 一款合作定制的芯片能不能当自研产品一样发布?一款采用授权IP核心的CPU是否能用自主研发宣传? 这是半导体行业这两年争论最多的问题。 出现前一个问题是因为出门问问、华米两家公司与国芯合作,发布了“问芯”“黄山一号”两款Ai芯片,但其实这两款芯片都是由国芯开发完成,出门问问和华米两家公司只是将自家的软件服务API整合进了芯片解决方案里——最多也是让国芯帮忙修改了芯片的RTL底层驱动,可是两家公司却堂而皇之的在发布会上当做自研芯片发布了! 这样的套路并不是半导体行业常见的玩法,此前vivo向瑞芯微定制的摄像DSP芯片,做宣传时老老实实将瑞芯微推了出来,可见这样“创新”玩法并不是什么行业惯例。 后一个问题就不用多做解释了,华为海思近年来发布的芯片都被这个问题反复吊打拷问,海思芯片除了基带外,其他CPU、GPU、DSP等等都是从ARM、CEVA、Synopsys等国外公司手中买来的授权内核,关于“自主研发,拥有核心知识产权”的非议,早已传遍互联网的每个角落。 再到近来阿里小米格力等等公司集体涌入半导体行业,时不时的放炮,一时的盛况听得人目瞪口呆,成为吃瓜群众笑点的来源。 大家表决心的时候姿态这么自信,不知道家里的EDA(电子设计自动化)软件装好了没?可别是一顿操作猛如虎,最终只是赶赶潮流,一窝蜂的投入上百万上千万买一套EDA软件压箱底。 原本言之凿凿要扼住科技的咽喉,最终只是给美国的EDA三巨头Synopsys、Cadence、Mentor送银子,这可就不好玩了! 华为翻身了吗? 自从跟寒武纪合作NPU之后,华为海思的品牌形象就开始彻底扭转,特别是今年中兴禁售、麒麟980发布之后。 原因大家也看在眼里,提供NPU核心的寒武纪是中科院系企业,是纯正自主研发的中国公司,跟华为过去所宣传的“自研”形象相匹配。加上近两年华为在全面屏、超窄指纹识别、三摄上的突破,加深了用户对华为的技术实力认可。 不过在华为的官方宣传里,并不想提及寒武纪,而是用自研麒麟970/980 、第一家HiAI人工智能移动计算架构这样的说法。直到业内人士曝光、寒武纪在官网确认之后,大家才知道华为这个全球第一款Ai芯片用的是寒武纪的IP。 毕竟,如果用户错认为这个代表未来的NPU是华为自研产品,那麒麟芯片的形象将会坐地提升好几级。 所以华为又早早的公布了自己的达芬奇计划,亮出自己自研Ai芯片内核的决心,又在上个月发布了两款昇腾品牌的Ai芯片——昇腾910与310,但其实两款新品都还没到大规模量产出货的时候。 另一款发布会现场展示的自研ARM架构的服务器芯片——Hi1620,甚至都未出现在通稿里,最后还是以媒体爆料的形式发布出来,可以看出华为的准备不足。 严格定义上来说,华为海思是一家无晶元(No Wafer)芯片设计公司,并不负责芯片制造。在半导体产业链上具体负责:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT(可测试性设计)、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。而具体制造则交给台积电这样的晶圆制造厂商。 所以也有人讽刺华为海思是芯片组装厂,还是靠的台积电ARM,没什么核心技术。这样的说法也对也不对。 目前华为的芯片里,核心的CPU、GPU内核IP来自于ARM,DSP、ISP等内核来自于CEVA,指纹触控屏幕的驱动IP则来自于Synopsys等公司。华为海思真正的技术实力体现在基带芯片里。 当然,一直以来就有花粉在提醒大家,华为海思真正擅长的是BP基带芯片,这是比CPU、GPU、DSP等更重要的芯片技术。即便是今天大火的NPU技术、Ai芯片,也远远比不上海思基带芯片的技术含量。 但对于大众来说,CPU、GPU才是他们熟悉的“能听懂”的核心技术,基带芯片技术技术既然已经掌握了那就不重要了。CPU、GPU还未做到自主研发,那就不能称为自研。 而技术研发领域有句话叫做“不必重复发明轮子”,这句话的意思是在市场上已经有成熟好用的技术产品时,直接购买使用才是最好的解决方案,因为在“重新发明”的时候你会错过更多新机会。例如此次华为在NPU技术上的抢先。 苹果高通三星选择定制ARM内核,原因是三家在芯片设计领域起步较早,有相关技术功底,各自的诉求也不一样。 不过大部分普通用户可能不会理解这里边的问题。 对于华为来说,基带芯片技术已经拿下,现在最急切的是在光通信芯片、Ai芯片上取得突破,达到一线的技术水平。其他自研CPU内核架构任务,都还非常不现实,毕竟Intel这种资深的CPU架构内核研发者,都难以从ARM手中抢下智能手机市场。 芯片的核心IP包括硬核、固核和软核,硬核是芯片内部执行特定功能的硬件电路不可修改;固核是逻辑电路的架构布局设计;软核是写在芯片RTL寄存器内调配固核的模型。 CPU、GPU等核心需要对应的硬核固核软核技术生态来配合才能发挥他们的价值,这类似于操作系统,没有足够的软件服务生态做支撑,根本无从做起。所以苹果高通也没有自研芯片架构。 而即便是华为现在像苹果高通一样,在定制CPU、GPU上做到了世界顶尖位置,也并不是代表华为的芯片技术就能完全自主不受约束,可以强势的将别人一军。 因为每个国家都在管理着自己境内的软件内容服务生态,再高精尖的科技也是为这些软件内容服务生态服务的。如果违反各地开发者需求胡来,同样会被市场淘汰。近两年国内也在监管软硬件内容服务生态,接入国际规则,以服务普通用户。 我们半导体技术追赶世界前沿水平的经历,是逐步融入国际商业规则科研共识的过程,技术水准越高背后是更加熟练的掌握国际市场规则,是尊重国际科研体系的共识。而不是全世界只用只听从我们的标准技术产品服务,不让其他市场有任何话语权。 所以说所谓的“自主研发”本来就是一个伪命题,我们所有的产品技术都是在前人的基础上站在巨人的肩膀上完成的。重要的是,一项技术一个产品应该是在国际认可的规则下使用管理,而不是任何个人机构团体霸占下来,留下可以动手脚的管理流程和使用后门。否则,他就不是一个国际化的合格的产品服务。 而自研的现实意义是,在面临短时间难以解决冲突剧烈的国际市场争议中,相关企业能够拥有足够的灵活性,争取区域机会时间机会来将损失降到最低。 按照这个标准来看,国内已经有着世界上最完善的半导体产业链,抗冲击能力已经足够强大。不过也因此面临着国际市场最复杂的争议和摩擦,但正确的解决方法是直面争议合作解决。 阿里小米华米玩的半导体生态 小米跟联芯度过蜜月期之后就有了松果电子,不过从2016年到今天只发布了一款松果V970——澎湃S1,就没有正经的新芯片问世了。雷军的半导体布局也成了业界困惑的事情。 大力投入?松果电子在智能手机领域还差太远,同时又跟小米的战略合作伙伴高通相抵触。 然后就有了近来小米松果跟阿里收购的中天微合作,加速RISC-V架构CPU在国内商业化的消息,再然后就有了华米推出基于RISC-V架构的人工智能芯片“黄山一号”。 这些事不扒不要紧,一扒就全是问题。 华米扭扭捏捏的芯片“黄山一号”,最后被确定是找杭州国芯定制的一款芯片。而此前,国芯也曾帮出门问问定制过一款类似的Ai芯片——“问芯”。 杭州国芯又跟阿里收购的杭州中天微关系密切,两家曾一起拿到摩托罗拉的PowerPC内核架构技术,然后研发了一套C core。 不巧,当年“汉芯”丑闻里的陈进教授打磨的那颗芯片就是摩托罗拉的;更不巧的是,杭州中天微的创始人严晓浪正是参与“汉芯”评审鉴定的专家…… 当然,时隔多年,这些背后也不一定有多少必然的联系,了解科研机制的人也对当年“汉芯”丑闻也有一肚子苦水。国芯现在也确确实实有芯片设计的能力,即便是采用ARM公版内核,亦或者是采用开源的RISC-V定制内核,确实流片量产了实实在在的芯片。 只是随随便便套上“自主研发”来宣传,就难免争议纷纷。更不用说几家没有芯片研发实力的企业,采用合作定制的方式,堂而皇之的对外发布了Ai芯片,怎么听怎么觉得怪异。 小米松果、阿里中天微、国芯、华米、出门问问就这样以一种复杂的关系组成了合作,这种合作很容易让人联想到蹭热点占便宜。 特别是最近华米又和九天微星合作,以开展物联网探索发射了一颗卫星,这颗卫星对华米到底有什么用处?双方都表现得异常含糊。不过上一个与九天微星合作发射卫星探索所谓的卫星物联网的公司是ofo,ofo的现状你懂的。 需要说明的是,九天微星的定位是娱乐教育航天品牌,按照九天微星的规划,其发射的前4颗卫星其中一颗用于教育、一颗用于娱乐、两颗用于产业,不过教育和娱乐也是产业,所谓的产业卫星也是噱头十足。教育与娱乐那两颗已经发射,其具体的功能是:教育卫星可与学校电脑连接让学生跟卫星零距离接触,娱乐卫星可以发出频闪光亮提供给普通人自拍…… 此次与华米合作的卫星按照规划是产业卫星,想来要比亮来亮去连接学校电脑的卫星要高级一些。 小米华米们到底是不是在蹭“自主研发芯片”“半导体产业扶持”的资源,还需要时间来判断。而重要的是,自松果澎湃S1之后已经过去了2年,小米松果是否还在坚持研发芯片?松果中天微的合作到底是什么意义? 以小米高通之间的战略合作来看,松果继续研发智能手机芯片乃至物联网芯片都是不合适的。因为这是高通的主战场,高通不可能放任自己的核心合作伙伴在核心业务上跟自己产生直接竞争,这将是极坏的带头效应。 小米松果与阿里中天微合作加速RISC-V架构芯片在国内商业化,这个拗口合作其实已经透露出小米的选择。小米未来在芯片市场将以解决方案商的身份出现,不跟芯片大佬们抢生意。 去年11月底,小米松果发布了“自己”的NB-IOT芯片,米粉们曾为此极为兴奋,但随后就被多家专业半导体媒体质疑。因为松果团队还没研发NB-IOT芯片的实力,市场上也仅有华为高通中兴RDA等少数几家研发成功并上市。 而按照米家有品杂货铺平台化的发展路线来看,为了规避风险,小米的IOT平台也不可能押宝到松果自研芯片上。据此推测,小米松果的NB-IOT芯片更像是找各家厂商定制而成,甚至为了规避市场风险,小米的NB-IOT模组还需要扩大货源,推出不同厂商芯片模组的解决方案。 发布会上,小米也贴出了一个NB-IOT模组进度图表,显示松果芯今年Q2投入市场,在其他厂商之后。由此,业界认为小米松果的NB-IOT芯片是买其他厂商流片好的wafer进行定制封装的产品——类似于华米国芯之间的操作。 到现在,小米生态链企业华米还是找国芯合作定制Ai物联网芯片,看来松果短期内并没有自研芯片的打算,否则华米合作的第一选项是小米松果,即便松果进度落后,其他芯片企业也不可能跟竞争对手合作研发新品。 小米在芯片市场到底是以什么样的形象存在,是个值得研究的问题。 其实小米要想持续留在高通的核心合作伙伴行列,光靠听话也是不行的。智能手机市场发展摇摆不定,小米必须有更多势均力敌的能力,才能换得高通的战略合作。 目前来看,小米是用产品渠道推广的资源,广揽所有有实力有背景的芯片企业,以自己所擅长的骑墙手腕,在各家芯片企业间牵线搭桥共享资源收割利益。 小米旗下的产品中,智能手机用高通,路由器用联发科、博通,平板电脑用联发科、英伟达、Intel,智能电视用晨星(联发科)、晶晨,智能音箱用全志…… 其实在一开始,小米的智能手机、智能电视、路由器用的都是高通芯片,因此被视为高通的职业推销员。现在,小米努力跟各家芯片厂商搞好关系,未来或许也能像苹果一样控制各家芯片厂商的命运,立于不败之地。 当然,也只是或许。 阿里也是一样,投资的中天微虽然深耕摩托罗拉PowerPC架构芯片多年,也推出了多款高性能芯片,可并未能打入主流市场。阿里旗下天猫盒子、天猫精灵用的也都是晶晨、联发科的解决方案。如果开放中天微为市场提供芯片IP技术,再综合各家芯片厂商的资源,打造自己的Ai平台,倒是可行之路。 格力在搞什么鬼? 各家做自研芯片的企业中,格力是最奇怪的。一家主营空调业务的公司,研发的半导体芯片能用到哪?跟主流的半导体市场又有什么区别?这是董明珠刚开始宣布研发芯片,就被市场关注的重点。 空调作为大功率电器,关系到产品质量的核心元器件包括功率半导体、高性能电容电阻、机电系统,反倒是内部的控制芯片对产品质量的影响有限。 格力旗下已经有凌达压缩机、凯邦电机、新元电子以及格力电工,在空调压缩机、机电系统、高性能电容、线材等领域处于国内乃至国际一线行列。不过这些元器件基本属于自用,在产品设计上没有为通用市场考虑,例如新元电子擅长的铝电解电容器体积硕大,技术再一流也打不进广阔的智能手机市场。近两年开始向市场开放的凯邦电机、新元电子、格力电工,也还在探索阶段。 不过现在的趋势是,电器产品控制系统的智能化正在改变家电市场,而这正是格力的短板。同时国内空调市场触顶、海外空调市场开拓不稳定,格力必须在自家产品元器件供应链上入手降低成本提高竞争力。电器控制芯片是一块多年未能撼动的市场,在其他元器件已经实现自产自销、成本大幅降低的背景下,控制芯片占总成本的比例水涨船高。 对于格力来说,布局控制芯片业务即是未来家电市场发展的核心诉求,也是降低供应链成本的必经之路。不过电器用的控制芯片属于模拟芯片,与我们经常听到的“自主研发”软肋CPU、GPU相差甚远,根本不是一个类型的产品。虽然市场需求也足够大,可关联性确实不强。 如果非要说格力缺乏的模拟芯片对CPU、GPU这类的数字芯片有什么助益,那格力也确实能先从电器控制芯片入手,然后拿下智能装备智能汽车用控制芯片,接着逐步升级控制芯片继承MCU、通用CPU,最后达到统领整个半导体市场。可这种路线过于曲折,根本不现实。 从现有经验来说,格力应该从成本最高的功率半导体和需求最大的电源控制芯片入手,来扩展自己的产业版图。但董明珠显然不是这么想的。 格力已经正式宣布自己在半导体市场上的定位是芯片设计,今年8月份成立了珠海零边界集成电路有限公司表示了决心。 董明珠想要一步到位,快速掌握电器内部核心的模拟芯片控制芯片研发技术,而不是慢慢在边边角角的元器件配件上节省成本。 原因也很直观,家电的智能化正在到来,格力必须在电器的控制系统上掌握话语权。可是没实力怎么办? 最近格力电器发布公告,将拿出30亿入股消费电子ODM厂商闻泰科技,后者将收购模拟芯片大厂安世半导体,有意思的是闻泰科技也是小米手机重要的代工厂。不过闻泰科技收购安世半导体花了114亿,据估算格力的30亿能直接拿到安世半导体的股份也只有2.94%。 小米的核心代工厂被老冤家格力投资了,这事看起来实在奇怪。不过连富士康都要给格力面子合作,小米也就难以插手阻拦。 只是10亿赌约还未结束,两家就又续上了下一个五年乃至十年的缘分,董明珠与雷军之争看来永远也撇不开了。两个同样从珠海成长起来的企业家,为未来的竞争合作留下了足够多的余地。 雷军虽然放任格力投资闻泰,不过也留下了主动权。现在市场环境不好,雷军也应该留一个人情让闻泰自由发展;闻泰拿到的格力资源,也是小米的潜在资源。在董明珠即将退休的背景下,未来格力的智能手机业务做不下去,小米用市场平台换资源,说不定还能顺势吞掉格力。毕竟格力在互联网领域的布局几乎为0,两家更适合合作。 而这个时候,闻泰科技选择格力的投资,无外乎正在进行的收购花钱太多缺钱了。 接受格力投资的核心在于:格力有钱;工业界正在各方推动下进行智能工厂升级,格力有钱还有智能装备业务能给自己直接的帮助;格力还在布局智能手机业务,闻泰一直想从智能手机代工厂的身份转型为智能手机品牌商,两家相契合;最后闻泰收购安世还想拿下汽车半导体市场,董明珠投资的银隆正在大规模布局新能源汽车,正好互补。 去年年初,澎湃新闻曾曝光过董明珠入驻银隆之后,银隆与格力在智能装备上产生的大笔关联交易。参照这样的玩法,格力闻泰的结合也将拿到大量的关联资源助益。所以,即便格力的30亿没有拿到多少安世多少股权,但只要控制了闻泰控制了市场渠道,遥控安世也能勉强说一句不是什么难事。 只是按照董明珠擅长的关联交易玩法,格力投出去的30亿,有多少是在闻泰手中转一圈又通过采购合同回到格力的,还是一个问题。照这样的算法,董明珠豪掷500亿的口气未来真正花出去多少钱,也是一个问题。 所以,听上去格力要下重注投入半导体行业,但其实只是董明珠根据市场趋势以及格力的发展战略重整供应链,根本不是普通用户理解的那种从零开始自建团队“自主研发,掌握核心科技”。 毕竟自由市场不需要重复创造轮子,半导体产品技术市场上已经有之,采购就行。当下的环境是世界半导体市场正在进入重组期,各大半导体企业正在资本市场到处流转。那我们根据业务契合度,买下来就行! 不过能不能吃下来就是问题了,同时跟所谓的“自主研发”也相差甚远。但这是自由市场选择的结果,是正确有效的。 开源芯片时代到来,半导体已经不是高精尖 关于CPU操作系统“缺芯少魂”的话题,媒体已经反思了近20年。可其实早在20年前,半导体行业就已经在世界上被定义为跟钢铁石油一样的“夕阳产业”,靠着Intel前CEO贝瑞特创造的Tick-Tock芯片升级战略——俗称的挤牙膏,才勉强支撑下来。近20年来,欧美日韩台已经因为市场环境太差倒下了大批半导体企业。直到近年来智能手机市场的崛起,才迎来了短暂的不到十年的第二春,可智能手机也不行了。 其实消费电子如此普及的今天,芯片技术已经不再是高精尖行业,以目前国内半导体产业的技术水平,就算刨除台湾地区的积累,也处于国际一线水平。即便放任自流的发展下去,也会继续繁荣下去。国内真正落后的技术,是生物科技产业,这是一个至今未能与国际市场接轨的行业。但我们却因为各种问题,陷入在转基因迷信里无法自拔。 半导体行业目前正在复制软件行业开源模式的奇观,进入到开源定制芯片时代。 自从OpenRISC开源芯片框架发布以来,SPARC、PowerPC、alpha等纷纷投入开源领域。随着开源芯片框架RISC-V的成熟,连ARM都开始试着开放了Cortex-M0/M3内核,国内争议颇多的龙芯也将旗下的GS132和GS232两款CPU内核开源。 因为半导体开源时代的到来,整个市场面临洗牌重组,所以才出现了博通吞高通、Google特斯拉Amazon自己研发芯片、国内掀起自主研发热潮这些景象。但对于现在的芯片市场来说,所谓的“自主研发”并不重要,重要的是打造了一个优秀的开源芯片平台。 现在,随便一个用户都可以到这些开源芯片的网站上,下载完整成熟的芯片设计IP。 再加上世界范围内成熟的晶圆代工体系、摩尔定律失效、芯片制造技术的发展已经触顶,背后半导体技术的进入门槛已经越来越低,甚至任何团队都可以轻松接触到顶尖技术。半导体不再是一个具有独占性、高深产业壁垒的行业。接下来所有半导体公司将会进入同一起跑线。 从1980年联电创造晶圆代工行业以来,到今天世界上已经有台积电、三星半导体、格罗方德、中芯国际等多家技术一流的芯片制造企业,就连曾经的独孤求败Intel都在试探加入开放的晶圆代工市场行列。 目前芯片制造技术最高已经达到了7nm制程,可是随着摩尔定律的失效,芯片制程的提高并未大幅提高芯片的能效表现。市场对更高级的制程技术持以消极态度,未来三年内,主流的晶圆代工企业,提供的技术差异性将难以感知。 更要注意的是:未来越来越多的晶圆代工企业将会达到同一的最高技术水准,晶元工厂将会像纺织厂一样,没有任何门槛的根据需求在世界各地落地。而其实19世纪,纺织机械一直是世界范围内的高精尖技术。 而在技术走到尽头的同时,半导体芯片产品的应用也走到了定制化时代。特别是比智能手机市场更大的物联网市场,正在通过5G走入现实。半导体制造全面开放、芯片设计完全开源正在成为现实。 这正如过去30年里,开源软件所走过的历程。 1990年代,在微软苹果甲骨文SUN都还对开源软件不屑一顾之时,处于危机中的IBM,在CEO郭士纳的调研下发现市场因为定制化需求产生依赖开源软件的现象,于是立马决策拥抱开源软件,1993年转型企业服务咨询,帮IBM又续上了30年的命,实现了大象跳舞的奇迹——大公司快速转型。而Google更是靠着开源社区,迅速成长为互联网巨头,现在连苹果微软都开始主动拥抱开源。 半导体行业也正在复制这一路径。 在半导体芯片领域,早在2000年左右市场就有了开源的预判,那时功能手机、家电、工业机床等各种工具正在快速电子化,市场需要海量可定制的ASIC、FPGA、MCU芯片。 2000年,市场已经出现了OpenCores这样的开源芯片架构组织,长期更新提供开源的可定制的ASIC、FPGA芯片设计IP,随后推出了OpenRISC开源架构,但OpenRISC遇到了版权纠纷,一直未能在MCU通用CPU市场发展起来。 SUN曾经在2005年宣布基于自家的SPARC架构,推出开源版的OpenSPARC,但2009年甲骨文收购SUN,导致这一项目处于不确定中。 同时电子产品价格过高,PC在相当长一段时间内依旧是世界最大的消费电子市场,相关定制芯片市场空间还不够大也不够稳定。所以更有后续服务保障的ARM架构芯片占领了MCU市场,权益归属不明的明星架构MIPS性能越来越跟不上时代,近年来逐渐没落。 但现在已经大不同了! 在MP3、MP4、智能手机、智能音箱的洗礼下,市场养成了MCU、ASIC、NPU等芯片的稳定需求,已经不是CPU独尊的时代。 在即将到来的物联网时代,不同的智能边缘终端产品对芯片的功能需求完全不同,芯片定制化已经成了趋势。而ARM、CEVA等芯片IP提供商们的价格高,且合作申请周期过长,更重要的是不能随意定制芯片内核,对接下来的芯片定制时代不友好。 开源则完美解决了这一问题。虽然各家的开源芯片出现了各种各样的问题,但总有一家是市场最优选择!这就是RISC-V。 2010年加州大学伯克利分校为了学术研究方便,发起了一个全新的开源芯片架构——RISC-V。经过5代更迭之后,终于走向了成熟商用。目前RISC-V已经得到了IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、Google、阿里、华为等100多家科技公司的支持。 英伟达、美光、三星、西部数据、CEVA等众多主流芯片厂商正在将自家芯片内老旧的MIPS、成本不菲的ARM内核替代成RISC-V架构内核。 为了应对RISC-V内核MCU在可定制性上的优势,ARM已经开放了Cortex-M0/M3内核,并免预付授权费。免预付授权费预示着未来芯片设计厂商可选择付费,或者用修改定制过的芯片内核抵消授权费,比RISC-V灵活性还高。 目前,RISC-V靠着更新的架构设计、自由的内核定制生态,在MCU领域已经形成了难以阻挡的势力。 为了在半导体领域弯道超车,印度更是将RISC-V定义为国家标准指令集。 比照软件开源的历史,半导体行业的全面开放开源,将迎来芯片设计行业的大爆发,未来或许将诞生上万上百万家新型芯片设计公司。这是一个市场趋势。 Google、特斯拉、Amazon、阿里、百度、华为等等企业不仅抢入芯片设计行业,还正在从Ai芯片内核研发入手,为未来的半导体开源时代编制自家的平台。 也是因为有了RISC-V等一批芯片架构的开源,才出现了大批“自主研发”的半导体企业,赶上了半导体战略规划的班车。 但对于当下的半导体市场来说,除了顶尖的半导体制造工艺之外,更重要的就是参与国际开源半导体市场的规则制定,抢先一步打造一个优质的开源平台。 参与制定和执行国际市场的规则,才是最重要的! 结语 半导体市场与其他领域一样,是一个复杂的市场,由于涉及信息技术对市场规则的敏感度要强于其他市场。 在过去,半导体市场的准入门槛高,并不是技术门槛高而是规则门槛高。经过20多年的投入发展,国内市场已经足够成熟能够满足国际半导体市场的规则要求,并且正在成为半导体市场规则新的核心制定者。 不过我们也只是刚刚学会国际贸易规则融入了国际市场,然后站在科技巨人们的肩膀上望向远方,我们离超越乃至替代巨人还有相当远的距离,更何况科技巨人不可替代只能以开放的姿态融入其中。 过于强调定义不甚清晰的“自主研发”其实跟行业的未来发展不符,而相关企业所声称的“自主研发”有很大的逢场作戏成分在内。 我们的半导体技术已经处于世界一流水准,世界那么大我们不必执着于别人碗里的肉,参与制定标准规则、抢占未来的开源平台才是核心。国内芯片企业也在积极融入世界市场,这是符合市场发展的。 在过去的LED、光伏市场,我们已经受到了“自主研发”教训。当时国内企业为了追赶政策,一哄而上集体抢购欧美生产设备,紧接着又因为产能过剩导致市场寒冬,曾经大规模销售生产设备的欧盟国家,又用反倾销调查让国内的LED、光伏市场雪上加霜。 这就是未能融入国际市场规则的恶果。 现在面向所谓“自主研发”的半导体市场,我们更应该关注的是:已经具备世界一流半导体产业之后,该如何积极融入并引导未来世界半导体行业规则的制定和实行。否则在半导体市场彻底开源开放后,我们的优势将一夜归零,面临成千上万同类芯片设计公司的白热化作坊化竞争。 在未来,所有致力于半导体开源生态建设的企业,将比逢场作戏宣称所谓“自主研发”的企业更为重要。
     
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